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依据SEMI数据显现，2022年全球半导体资料商场年增加率为8.9%，营收达727亿美元，逾越2021年创下668亿美元的商场最高纪录。

从产品品类来看，2022年全球晶圆制作资料和封装资料营收别离到达447亿美元和280亿美元，同比别离增加10.5%和6.3%；其间，以半导体硅片、电子特气和光罩等范畴在晶圆制作资料商场中增加体现最为稳健，别的有机基板范畴的增加则大幅带动了整个封装资料商场的生长。

从区域商场来看，我国大陆排名第二，*的是我国台湾。

01 我国半导体资料商场增速显着

得益于近年来我国大陆大力开展半导体制作业，晶圆制作产品继续提高，我国大陆半导体资料商场规划继续快速增加。

2020年我国大陆半导体资料商场规划达97.63亿美元，跃居全球第二，同比增加12.0%，是当年全球增幅最高的商场。

2021年我国大陆半导体资料商场规划达119.3亿美元，初次打破100亿美元，同比增加21.9%，高于全球增速。

2022年我国大陆半导体资料商场规划达129.7亿美元，在半导体资料商场排名中位居第二，同比增加7.3％。

历经多年开展，我国已完结了大多数半导体资料的布局或量产，可是从全体来看我国半导体资料国产化率大约只要15%。其间，晶圆制作资料国产化率<15%，封装资料国产化率<30%，尤其在高端范畴简直彻底依靠进口。可见，在半导体资料范畴还存在着极大的商场空间。

02 国产半导体资料：短板显着

半导体资料按使用环节区分，可分为前端晶圆制作资料和后端封装资料两大类。

首先看晶圆制作资料的商场格式：

首要的晶圆制作资料包含：硅片、电子特种气体、光刻胶及配套试剂、湿电子化学品、抛光资料、靶材、光掩膜版等。晶圆制作资料细分商场涣散，规划偏小，唯一硅片占近35%商场比例，位居资料之首，其次为电子气体占比约13%，光掩模占比约12%，其他光刻胶配套化学品、抛光资料、光刻胶、湿电子化学品、靶材等资料占比均小于10%，规划偏小。

2022年，全球晶圆制作资料销售额为447亿美元，同比增加10.5%，占全球半导体资料商场销售额的61.5%。国内企业现在在电子特种气体、硅片、湿电子化学品、CMP抛光液等范畴有所打破，但在高端光刻胶、CMP抛光垫等范畴开展较慢。

硅片

半导体硅片商场由全球前五大硅片厂商独占，包含日本的信越化学和SUMCO、我国台湾举世晶圆、德国Siltronic和韩国SK Siltron。

国内半导体硅片职业起步较晚，比较于世界老练的硅片供货商，国内硅片厂商的弱势贯穿技能到本钱，商场比例还很小。6英寸及以下硅片现在已完结50%以上的国产化率，8英寸硅片国产化率约33%，12英寸硅片现在已开始添补国内商场空白，国产化率占到10%左右。沪硅工业、西安奕斯伟资料、上海超硅、TCL中环、立昂微、中欣晶圆等公司都现已批量出货12英寸硅片。

电子特种气体

现在全球商场首要被美国空气化工AirProducts、德国林德Linde、法国液化空气AirLiquide，以及日本大阳日酸TAIYONIPPONSANSO四家公司占有。

在电子特种气体范畴，我国相关企业数量很多，包含金宏气体、华特气体、南大光电、雅克科技、凯美特气等，竞赛剧烈。可是至今，我国仅能出产约20%的品种，首要会集在集成电路的清洗、蚀刻、光刻等工艺环节，掺杂、堆积等工艺的特种气体仅有少部分品种获得打破。

光刻胶

在半导体光刻胶市占率排名中，前五位除了美国杜邦，其他四家均为日本企业，别离是合成橡胶（JSR）、东京应化（TOK）、信越化学和富士电子。其间JSR、TOK的产品能够掩盖一切半导体光刻胶品种，尤其在高端EUV商场高度独占。

日本政府也在继续深化对该国芯片职业的出资。近来，日本政府支撑的日本出资公司（JIC）赞同以约9093亿日元（折合约64亿美元）收买日本光刻胶巨子JSR。

再看我国商场，我国大陆半导体光刻胶高度依靠进口。从国产化程度来看，PCB光刻胶中的湿膜光刻胶，简直能做到50%以上国产，LCD光刻胶中的五颜六色光刻胶和黑色光刻胶，只要5%左右能完结国产代替；半导体光刻胶中的KrF、ArF作为高端光刻胶，我国的市占率仅1%，而更高端的EUV光刻胶现在处于研制阶段，布局企业有北京科华、上海新阳、南大光电、晶瑞电材、容大感光、江苏博观、同益股份等。

湿电子化学品

全球湿电子化学品竞赛格式首要分为三个板块，别离为欧美传统老牌企业：德国巴斯夫（BASF）、E-Merck、美国杜邦、霍尼韦尔等；日本企业三菱化学、京都化工、日本合成橡胶、住友化学等；韩国、我国大陆及我国台湾企业东友、江化微、东应化等，三个板块市占比别离为31%、29%、39%。

我国的湿电子化学品职业起步晚，现在在中低端商场已开展老练，广泛使用于太能电池出产环节，商场竞赛剧烈；在湿电子化学品的高端产品上，国产化率仅10%左右，显现面板、半导体等职业的需求依然依靠进口。

抛光资料

从CMP资料的细分商场来看，抛光液和抛光垫的商场规划占比*。从全球企业竞赛格式来看，全球抛光液和抛光垫商场长时刻被美国和日本企业所独占。抛光液代表企业包含卡博特、VersumMaterials、日立、富士美、陶氏化学等，抛光垫首要被陶氏化学独占。

我国CMP抛光资料工业起步慢，企业数量少，规划较小，仅有少量企业能完结量产，在市占率方面也与国外厂商有相当大的距离。抛光液的国产化状况略好于抛光垫，安集科技是国内*的抛光液资料公司，鼎龙控股是抛光垫的领头企业。

靶材

日今日矿金属、美国霍尼韦尔、日本东曹和美国普莱克斯四家占有全球80%的商场比例，聚集高端靶材产品范畴。

国内厂商竞赛会集在中低端产品范畴，技能相较于世界先进水平不同较大，现在国内靶材企业有江丰电子、阿石创、隆华科技等，商场比例在1%—3%左右。

光掩膜版

在光刻技能中，掩膜版是一重要用例。全球来看，掩膜版厂商首要会集在日本和美国，包含日本Toppan（凸版印刷）、日本DNP（大日本印刷）、美国Photronics（福尼克斯）、日本HOYA（豪雅）、韩国LG-IT（LGInnotek，LG集团子公司）等厂商。

国内的掩膜版制作首要会集在少量企业和部分科研院所，包含中科院微电子所、中科院半导体所、电子科技13所、无锡中微光掩膜、深圳清溢光电等。

再看封装资料的商场格式：

首要的封装资料包含：引线结构、封装基板、陶瓷资料、键合金丝、塑封资料等。封装资猜中，封装基板占比最高，为48%；引线结构、键合丝、包封资料、陶瓷基板、芯片粘接资料排列第2-6名，占比别离为15%、15%、10%、6%和3%。

2022年，全球封装资料销售额为280亿美元，同比增加6.3%，占全球半导体资料商场销售额的38.5%。

引线结构

我国引线结构商场供给端首要被日本厂商所主导，住友、新光、大日本印刷、凸版印刷、三井等世界大厂占有全球引线结构商场首要比例，本乡厂商供给量远不能满意国内外商场需求。

我国大部分厂商以出产冲压引线结构为主，在更为高端的蚀刻引线结构方面，仅有康强电子、华洋科技、新恒汇、立德半导体、芯恒创半导体等少量厂商能够出产，与外资厂商比较产能也有所缺乏，现在我国蚀刻引线结构首要从日本进口，自给率较低。

封装基板

全球封装基板的首要出产商会集于我国台湾、韩国和日本三地，职业出现寡头独占格式。 全球前十大封装基板厂商别离为欣兴集团、Ibiden、三星机电、景硕科技、南亚电路、神钢、信泰电子、大德、京瓷、日月光。

封装基板产品有别于传统PCB，高加工难度与高出资门槛是封装基板的两大中心壁垒。国内企业多为后发进入的PCB厂，封装基板品类会集在WBBGA、FCCSP等类别封装基板，先进基板如FCBGA基板、有源元件埋入基板等仍属蓝海商场。国内的相关厂商有深南电路、珠海越亚和兴森科技。

陶瓷资料

陶瓷封装资料，电子封装资料的一种，用于承载电子元器件的机械支撑、环境密封和散热等功能，仍严峻依靠进口。国外的首要厂商为京瓷、国瓷资料、三环集团等。

我国大陆厂商包含富乐华（日本Ferrotec控股）、博敏电子、威斯派尔等。

键合金丝

我国键合丝商场仍首要被德国、韩国、日本厂商占有，首要厂商：贺利氏、日铁、田中、铭凯益（MKE）；本乡厂商产品相对单一或低端，我国大陆厂商包含一诺电子、万生合金、达博有色、铭沣科技、康强电子。

塑封资料

塑封资料的首要世界厂商有住友、昭和电工、信越化学，我国大陆厂商包含华海诚科、中新泰合、无锡创达。

芯片粘接资料

我国半导体芯片粘接资料首要供货商相同以德国和日本厂商为主，包含汉高、日立化成、住友、京瓷、信越化学等。我国的代表企业为德邦科技。

03 国产厂商迎来黄金开展期

近年来，得益于国内晶圆厂迎来扩产顶峰，半导体资料工业获得了长足的前进，半导体资料厂商也迎黄金开展期。

多家资料厂商营收、赢利双增

2022年沪硅工业完结经营收入为36亿元，较上年同期增加45.95%；归属于上市公司股东净赢利为3.2亿元，较上年同期增加122.45%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净赢利为11524.88万元，较上年同期的-13163.78万元完结扭亏为盈。

2022年江丰电子完结经营收入23.24亿元，同比增加45.80%；归属于上市公司股东的净赢利2.65亿元，同比增加148.72%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净赢利2.18亿元，同比增加186.50%。

安集科技上一年完结经营收入10.77亿元，同比增加56.82%；完结归母净赢利3.01亿元，同比增加140.99%；完结扣非归母净赢利3亿元，同比增加229.78%。

南大光电也完结经营和赢利同比增加，其2022年经营收入15.81亿元，同比增加60.62%；归母净赢利1.87亿元，同比增加37.07%；扣非归母净赢利1.26亿元，同比增加78.39%。

奔赴IPO

据了解，2022年约有50家半导体企业成功上市，其间就包含上一年上市的有研硅、路维光电和天岳先进。

依据张通社不彻底统计，到2023年1月31日，共有94家半导体企业“正在审阅中”，募资金额合计1512.428亿元；还有79家半导体企业正在进行上市教导。

已进行上市教导的资料企业有21家，别离包含久策气体、德尔科技、恒坤股份、志橙半导体、中图科技、普诺威、科利德、龙图光罩、麦斯克、珠海越亚、兴福电子、天诺光电、松元电子、天科合达、鑫华半导体、同光股份以及富乐华等。

可见，在奔赴IPO的企业中，越来越多半导体资料板块的公司纷繁赶赴资本商场。

04 捷报频传

大硅片是打破口

在硅片范畴，大硅片为国产厂商的打破口。

现在国内从事8/12英寸大硅片事务的公司首要包含中欣晶圆、金瑞泓、中环股份、山东有研、郑州合晶、宁夏银和，上海超硅、嘉兴国晶半导体、徐州鑫晶半导体等。

我国12英寸大硅片近年来打破显着，在产能提高、正片销售与客户认证等方面都在加快打破。以上海新昇为例，现在已完结30万片/月产能的建造，合360万片/月，为国内代表性12英寸大硅片厂。中环股份泄漏数据显现，到2021年末，其12英寸半导体硅片产能为17万片/月，至2022年末产能约30万-35万片/月。在国产代替的大趋势之下，国产8-12英寸硅片迎来巨大的机会。

光刻胶打破“护城河”

在光刻胶方面，国产光刻胶公司加快了技能研制和工业化进程，获得了一系列重大打破，打破了日本在高端光刻胶商场的“护城河”。

本年6月2日，国产光刻胶大厂南大光电在互动平台上称，公司开发了多款ArF光刻胶鄙人游客户处验证，制程掩盖28nm~90nm。不过现在南大光电的ArF光刻胶还在实验阶段，离量产上市还有一段距离。

除了南大光电，其他国产企业在光刻胶方面也获得了必定的效果。比方，北京科华在KrF光刻胶方面现已完结了批量供给，其产品现已使用于存储芯片50nm和逻辑芯片55nm技能节点，而且正在开发ArF光刻胶。此外还有姑苏瑞红、深圳容大、上海新阳、彤程新材等都在不同品种的光刻胶研制上获得必定成果。

CMP资料破局

近年来，跟着我国晶圆厂继续扩产扩建等要素，我国CMP抛光资料需求继续增加。安集科技成功打破国外厂商对CMP抛光液的高度独占，全球市占率不断提高（2021年为5%），我国大陆市占率更是增速迅猛，提高到30.8%，完结了从0到1的国产代替打破。

鼎龙股份已完结技能打破，把握CMP抛光垫全套中心技能，首先打破外企独占，打入国内干流晶圆厂供给链，使国内CMP抛光垫商场，由外企*独占的竞赛格式发生改变。

05 抓住窗口期

当时是本乡资料企业可贵的窗口期。半导体资料需求长时刻、安稳、小批量供货后才会经过认证。认证周期一般需求1～2年时刻。新建晶圆厂为资料企业完结国产代替迎来窗口期，该段时刻是本乡半导体资料进行国产代替的*机遇。

国内半导体厂商应该聚集半导体资料供给链的各个短板，充分发挥本身科技立异实力，接受攻关使命，加大半导体资料中心产品布局力度，完结技能快速堆集打破和成绩迸发。

虽然国内厂商在半导体资料范畴占比较小，可是跟着企业的研制投入以及继续布局，未来将占有一席之地。在未来的开展过程中，5G、轿车、大数据等商场的开展将起着必定的推进效果，国产半导体资料的实力有望快速提高。