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在支持上市企业举行产业整合并购的“科创板八条”出台后，近一个月来，芯联集成、纳芯微、富创周详、希荻微等科创板半导体产业公司纷纷披露并购设计。与此同时，产业及市场中，关于上市企业加速资源整合的关注和讨论声量也越来越大。

从近期科创板公司披露的多个并购设计来看，标的类型较为厚实，包罗较为成熟的境外上市公司，也有非上市的企业；既有收购方的关联企业，也有自力的外部项目。而且针对差异标的的详细情形，估值方式也加倍天真，显示出一定差异化。此外，生意方式也有现金生意、发股 现金收购等差异形式。

有企业人士以为，并购生意自己并非产业整合的难点和终点，并购历程中若何管控风险，若何平衡各方利益，以及并购完成后若何实现手艺团队的整合，都是即将到来的“产业并购潮”前，要集中关注息争决的要害问题。

▌半导体企业并购形式日渐多样

《科创板日报》记者注重到，整体来看，今年半导体公司整合并购案的标的类型较为厚实。以近期富创周详、希荻微两家半导体公司披露的并购设计来看，拟并购标的既有上市公司，也包罗未上市的企业，差异生命周期的企业项目，都有一定被整合的价值。

希荻微7月14日宣布通告称，其二级全资子公司HMI拟以折合人民币1.09亿元的价钱，收购韩国一家半导体上市企业Zinitix Co., Ltd合计 30.91%的股权。本次生意完成后，希荻微将成为Zinitix的*大股东，Zinitix将纳入希荻微合并报表局限。

资料显示，Zinitix是一家芯片设计企业，已在韩国创业板科斯达克的上市公司，主要产物包罗触摸控制器（Touch Controller）芯片等，应用于智能手机、智能手表等终端装备。在韩国市场，Zinitix主要产物已进入三星电子的供应链系统，成为其智能手机等消费电子产物的供应商之一。此外，Zinitix还与包罗全球智能装备制造商在内的50多个客户确立了营业关系。

现在，希荻微也是三星电子等韩国企业的供应商之一，而且该公司在韩国市场已有一定营业规模。希荻微示意，“公司现有的音圈马达驱动芯片产物线与标的公司摄像头自动对焦芯片产物线存在较强的协同性。本次生意属于标的公司股东层面的股份转让，原则上不会影响到标的公司一样平常营业开展。”

富创周详日前通告显示，拟从该公司实控人郑广文、公司*大股东沈阳先进，以及北京亦芯、辽宁中德基金等多方手中，收购亦盛周详合计100%的股权。

据领会，富创周详与标的亦盛周详并不存在参股关系，但双方现实控制人均为郑广文，本次生意组成统一控制下收购。该生意方式所有为现金支付，生意金额尚未确定，预计不跨越8亿元。

2023年，标的公司亦盛周详并未实现盈利。未经审核的财政数据显示，该公司住手去年底的总资产为4.53亿元，整年营收实现8534.09万元，归母净利润为-4560.84万元。

亦盛周详是一家晶圆厂耗材提供商，以及零部件后期服务商。通告显示，该公司提供以硅、碳化硅、石英为基材的非金属零部件耗材、铝等金属质料为基材的金属零部件耗材，以及晶圆厂焦点部件的维修、循环洗濯和涂层再生服务。

《科创板日报》记者关注到，富创周详上述通告宣布后，在市场中引发较多投资者的质疑，如“收购自家老板的体外公司，云云‘左手倒右手’是否真的有需要”等。

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富创周详通告示意，此次对亦盛周详的并购有着产物、客户、手艺方面的充实协同，夯实公司半导体零部件平台的战略定位。据领会，2023年该标的公司与富创周详关联生意已跨越2000万元，后续仍有大量在手订单需要交付。

值得关注的是，连系标的情形的差异，近期多起并购事宜对项目估值的维度也有所差异，估值方式加倍天真。

在希荻微拟收购Zinitix一案中，由于Zinitix已在韩国创业板科斯达克上市，市值约632亿韩元（约合人民币3.3亿元），此次生意的订价是在标的公司现行市场价钱基础上溢价约9%，因此Zinitix 30.91%的股权对价约1.09亿元。

一名资深产业投资人以纳芯微向麦歌恩的收购为例，示意该案例与以往*的差异在于项目的估值，根据对赌业绩约每年5500万元，PE有18倍，高于此前行业内10到15倍的老例，且被收购团队还拿到了现金。

以芯联集成、富创周详的收购设计来看，标的均为亏损企业，对项目估值的依据还泉源于手艺先进性、营业发展性以及并购后与公司营业的协同性等方面。

富创周详设计以8亿元收购亦盛周详，PS为9.37倍，富创周详称标的公司已获授权专利69项，具有非金属零部件海内*的加工制造能力，部门产物导入海内12英寸晶圆厂客户先进制程工艺。芯联集成通告中称，随着标的芯联越州营业量的增添及产物结构的不停优化，预计未来将实现盈利能力改善，并成为上市公司未来主要的盈利泉源之一。

另外在今年的多项并购设计中，现金生意、发股 现金收购等差异支付方式涌现。以普源精电来看，该公司7月16日晚间通告称，刊行股份购置耐数电子67.74%股权等相关事宜已获证监会赞成注册。

▌企业现身说法：当前推进半导体产业并购仍有阻碍

在近期的一场投资并购主题的行业交流流动中，一家科创板芯片公司董事长直言，现在海内产业的情形是，“不并购必‘死’，但并得欠好，‘死’得更快”。

“西欧芯片龙头的一款SoC芯片上往往有几十个IP，在海内若是做统一款产物，往往需要绑定几十家企业，但当企业之间的利益谈不拢，就很难做出来。”只管这一情形体现了未来半导体产业整合的需要性和紧迫性，但该公司当前在并购方面的战略和思绪，则是先确立一家关注早期项目投资的基金。他们以为，并购是一个需要耐久领会的历程。

上述企业的董事长示意，现阶段提出上市公司收购产业项目，存在一定难度，缘故原由在于来自资源市场的强羁系。“即便铺开了并购未盈利半导体企业的限制，但这道门照样没有真正打开，照样会被以为对上市公司造成过大财政风险。”

海内半导体项目生长过快，当IPO节奏慢下来，泛起缺少后期大要量资金接手的情形，上述企业董事长以为，“未来上市公司并购可能需要与政府资金组成并购基金，以此来控制风险，然后再向上市企业自力收购形成衔接。”

就并购自己而言，有企业人士以为，相比于生意方式和工具的选择，并购历程中平衡各方诉求、并购完成后团队整合更为主要，但同时亦存在不小待解难题。“并购历程的本质是利益交流，怎么平衡利益，让新增的团队在上市公司平台上与原有的团队连系在一起，进而解决谁管谁的问题，都是并购历程实着实在要回覆的问题。今天我们还处于一个在职业化行进的历程，包罗工程师和治理者在内，小我私人能力在其中占的作用还对照大，也对并购提出了更大的挑战。”

前述投资人士也示意，“现在海内做产业并购，另有多方面要素需要提升，如：更多的‘耐心资源’，以及要有厚实的司理人市场等。现在，A股市场有大量市值低于50亿元的企业，需要追求二次发展，并购虽有风险，但由于购置的是可能性，当该脱手时照样应该脱手。”