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5月4日新闻，5G工业物联及车联网芯片厂商「必博半导体」继此前完成了过亿元的天使轮融资后，克日又完成了数亿元的Pre-A轮融资，两轮共获东方富海、海松资源、卓源资源、安创投资、涂鸦智能、沸石创投、杭实探针、成都交子基金、杭州和达产业基金、中赢创投、华瓯创投、黑橡树资源、无锡芯和投资、天时投资等14家专业投资机构和产业方的团结投资，是今年中国大陆在5G工业物联及车联网领域最大金额的早期融资项目，同时也是阵容最壮大的早期投资之一，天使轮的多家一线芯片投资机构亦连续追投。本轮融资将进一步构建完善海内外5G通讯物联网及车联网端侧生态链的构建及产物拓展。

「必博半导体」由具备国际顶级通讯IC设计公司和海内顶级通讯IC设计公司数十年研发履历、实现数亿套年出货量移动终端IC产物、十多年一直亲热互助的海内外成建制研发团队，完整笼罩通讯基带算法、SoC架构、软件平台、RFIC等。「必博半导体」将面向5G RedCap（R17、R18）、eMBB及未来通讯尺度的物联网及车联网应用场景的广谱产物线举行周全笼罩及出货。

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「必博半导体」CEO李俊强博士结业于清华大学电子工程系，获通讯与信息系统博士，拥有23年无线通讯产业履历，曾任职于韩国三星、美国博通、高通、联发科，担任展讯通讯行业首席手艺专家、资深研发副总等。「必博半导体」是海内现在压倒一切的拥有自研5G和未来尺度移动基带modem能力的初创公司，亦为工信部信通院精简化5G芯片相关行业尺度的牵头单元（唯一的初创公司）。「必博半导体」自确立以来，延续荣获2022年杭州市“万物生长大会”“独角兽·准独角兽”（“先进制造类”）、中国半导体投资同牛耳理的“2023中国半导体投资同盟年会暨中国IC风云榜”的“年度创业芯星”等殊荣。

2025年，全球物联网毗邻数将到达215亿个，全球蜂窝网络毗邻量将突破50亿大关，云云伟大的市场，需要的是海量的通讯模组。2022年，工信部宣布的《5G应用“扬帆”行动设计》确定未来三年的 KPI，《5G应用“扬帆”行动设计》主要给出了2C和2B两方面的指标：5G小我私人用户普及率到达40%、5G物联网终端用户数年均增进率200%。随着各行业应用的落地，5G物联网模组、终端逐渐成熟，5G物联网用户数将迎来快速增进，最终5G物联网用户数将远超5G手机终端数。在中国5G商业化历程的如火如荼推进的历史时机下，「必博半导体」依附其壮大的自研手艺实力，必将成为通讯芯片行业的明日之星和5G赋能千行百业的创业典型。