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2023年4月14日，中国IC设计先进工艺手艺平台的向导者中茵微电子（南京）有限公司（以下简称“中茵微”）宣布已于克日完成了A轮过亿元融资，这是该公司继上一轮融资后又一重大里程碑事宜。本轮融资由洪泰基金领投，张江高科和卓源资源跟投，多维资源担任独家财政照料。

据领会，本轮融资将主要用于企业级高速接口IP与Chiplet产物研发，进一步增强中茵微在高速数据接口IP（32G 、112G SerDes）和高速存储接口IP（LPDDR5、HBM3等）的手艺优势以及产物结构，同时也会用于推进Chiplet产物的快速落地。

中茵微于2021年2月作为重大引进项目在南京浦口确立，由清华系在浦口的凌华集成电路手艺研究院孵化落地，背靠长三角厚实的产业资源。公司专注于高端IP的自主研发、先进制程工艺IC设计以及Chiplet架构和研发，主要面向高性能盘算、网络通讯等领域，为客户提供先进制程IP、一站式的高端SoC定制以及Chiplet&先进封装产物。从确立至今的短短两年多时间，中茵微电子已实现累计近十亿元订单，深入绑定众多行业头部客户。

中茵微电子首创人、董事长王洪鹏先生示意，半导体IP市场延续增进，高端IP及其复用手艺将成为产业生长的要害。要进一步延续摩尔定律，接口IP将施展越来越主要的作用，现在来看，Chiplet将是推动相关IP生长的主要引擎，IP国产化的蹊径上，Chiplet将会饰演至关主要的角色，成为新的增进方式。中茵微电子将继续推动IP和Chiplet产物快速落地，现在中茵微电子已经在先进工艺接口IP、企业级ASIC服务、Chiplet与先进封装等领域成为一流供应商，并与海内外着名产业链同伴杀青深度相助。

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公司总司理张冬青女士示意，中茵微电子已吸引众多全球顶尖芯片企业的资深手艺专家加入团队，乐成搭建多个平均具有15年以上的手艺和履历沉淀的资深研发团队，并通过人才培育系统和高校相助乐成买通人才运送通道，为中茵微电子源源不停注入“新鲜血液”。现在中茵微电子团队已经稳步过渡到数百人规模，各个事业部规模延续稳固增进。

销售和运营卖力人董智刚先生提到，公司依附领先的设计能力、成熟的先进封装资源和足够的先进制程产能这三大优势，已与多家海内头部客户顺遂杀青相助，营业订单实现强劲增进，各主要项目已实现快速导入并取得劈头研发功效，手艺积累不停夯实深化，在服务器、网络通讯、AI、车规芯片等领域实现了延续领先。

作为本次融资的领投契构，洪泰基金副总裁王远博博士以为，Chiplet 是手艺平台型公司最佳的产物延伸形态，可实现商业模式从授权到出货的转化。对于手艺平台型公司，自有IP转为Chiplet是降低研发成本、缩短研发周期的最经济模式，极具市场竞争力。中茵微电子具备IP设计，ASIC设计和先进封装系统，未来将在Chiplet领域有独占鳌头的时机。随着市场对于Chiplet手艺的需求不停增添，洪泰基金的加入将为公司未来的生长提供坚实的资金保障和市场背书。

张江高科技园区是中国著名的科技园区之一，集聚了众多着名的科技企业和创新团队，作为此次的主要投资方，张江高科副董事长何雄师博士以为，全球半导体IP市场出现出快速生长的态势，种种类型的IP增速都在加速，我们以为接口类IP有广漠的市场空间，接口IP的厂商将成为IP行业新的增进引擎。我们领会到中茵微电子正在提升和优化高速数据接口IP和高速存储接口IP的手艺优势以及产物结构，努力推动IP和Chiplet产物的快速落地，中茵微电子有能力助力IP国产化历程。

卓源资源首创合资人兼CEO林海卓博士示意：“Chiplet给中国集成电路产业带来了伟大生长时机。首先，芯片设计环节能够降低大规模芯片设计的门槛；其次，半导体IP企业可以更大地施展自身的价值，从半导体IP授权商升级为Chiplet供应商，在将IP价值扩大的同时，尚有用降低了芯片客户的设计成本。我们高度看好中茵微电子在Chiplet超大尺寸die/封装，高度融合晶圆后道工艺的先进手艺积累。在后摩尔时代，中茵微电子有望成为Chiplet IP领域全球具备高影响力的手艺提供商。”

中茵微电子一直致力于成为海内领先的IC设计先进工艺手艺平台，此次顺遂获得过亿元人民币A轮融资，将有力促进公司手艺创新和产物研发，为客户提供加倍优质的手艺服务和产物方案。