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5G射频芯片研发商地芯科技已完成近1亿元人民币

3月8日新闻,5G射频芯片研发商地芯科技已完成近1亿元人民币A轮融资,本轮融资由英华资源领投,老股东瑞芯微电子、岩木草投资连续加注,青桐资源担任独家财政照料。该公司的历史投资方包罗英诺天使基金、青松基金、华睿投资等。

地芯科技团结首创人吴瑞砾示意,本轮融资一方面将用于扩充研发、销售、运营以及客户支持团队,另一方面将用来增强备货。

地芯科技确立于2018年,专注于5G物联网射频芯片的研发,主要有射频前端和射频收发机两条产物线。其中,射频前端系列适用于蓝牙、Zigbee、WiFi、NB-IOT以及专网等场景,可笼罩各种物联网市场,现在已有5款产物乐成量产。射频收发机系列主要应用于5G小基站、多模物联网、无人机图传系统以及各种无线专网,已有产物完成工程样品流片并设计于2021年实现量产。

据悉,现在公司已和绿米、顺舟科技、飞比、快住科技、立达信等下游应用商杀青互助。随着多款产物陆续量产以及市场的铺开,2021年出货量有望大幅提升。

本轮领投资方、英华资源首创合资人张宁宇示意,中国是全球射频收发芯片领域最大的市场之一,但现在中国市场基本被外洋厂商垄断。“地芯科技团队依附多年的行业积累和连续的手艺创新,有能力与天下一线的射频收发芯片厂商竞争;我们以为地芯科技拥有很高的手艺壁垒和市场竞争优势,有潜力发展为射频收发芯片领域的领军企业。”

地芯科技天使轮及Pre-A轮投资方、青松基金合资人成妙绮示意,现在用于5G的超高宽带可重构射频收发机芯片设计门槛极高,全球能研发类似芯片的公司屈指可数,海内尚无替换方案。

“地芯科技的团队在射频芯片上有着异常厚实的研发履历,青松基金投资之后一年多的时间内,地芯科技已完成了超高宽带可重构射频收发机芯片的研发和流片,同时完成了数款射频前端芯片的研发、量产和客户测试,2021年,地芯科技将迎来市场和营业增进的第一个收获期。”