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1月16号，由摩尔精英主理，云岫资源、芯谋研究协办的中国芯片公司CEO和顶尖投资机构合伙人面对面深度交流的年度高规格盛会——中国芯创年会在上海隆重举行。相关政府向导、国际着名企业高层、主板/科创板半导体上市公司创始人、150多位着名半导体投资机构合伙人、250多数导体行业公司创始人、董事长、CEO等近400位行业首脑共赴盛会。

会上，高永岗博士、沈伟国董事长、徐伟秘书长等重磅嘉宾莅临致辞，蒋尚义博士、吴汉明院士、尹志尧博士、王林先生等行业大咖揭晓精彩演讲，云岫资源主持资源圆桌论坛，并重磅公布《2020年中国半导体行业投资解读》，周全剖析半导体领域的投资数据、趋势及差别机构的投资偏好剖析，提出半导体深水区的投资破局之道。

中国半导体投资现已进入深水区——“低处的果子”已经摘完了，奏效较快的领域早已泛起许多上市公司，另有上百家公司都已到达可上市的规模。半导体领域的创业和投资，需要在深水区“中流击水”，才气实现中国半导体向更高条理的飞跃。

01、投资全景：

2020半导体投资额增进近4倍，32家企业上市

从2009年到2020年，中国整个股权投资市场的募资总额在2017年到达高点，2018年泛起下降进入“资源隆冬”。但2020年有个可喜的转变，前三季度新召募的基金数目同比上升13.6%；同时，2020年中国前三季度的投资总额是6022亿元人民币，同比上升10.8%。

促进资源市场投资总额增添的一个主要原因，就是科创板的繁荣让许多创投基金有了更好的投资退出渠道，也更愿意投资半导体、生物医药、高端装备、新质料等硬核科技领域的早中期企业。可以说，科创板正在率领一级市场投资走出“资源隆冬”。

半导体领域在2020年高歌猛进。据统计，2020年半导体行业股权投资案例413起，投资金额跨越1400亿元人民币，相比2019年约300亿人民币的投资额，增进近4倍，这也是中国半导体一级市场有史以来投资额最多的一年。

由于国产替换需求强烈，许多数导体公司的业绩增进迅猛，投资阶段上也普遍后移，C轮以后的投资比重大幅增添。

从细分偏向来看，半导体设计公司仍然是投资重点，产业上游也受到资源更多的关注。2019年，质料和装备领域的投资比重是13%，2020年已经增进到19.2%。

半导体企业正努力闯关科创板。现在科创板的216家上市公司中，有36家半导体公司，占16%，包罗设计公司16家，质料公司9家，装备公司5家。而在科创板市值前十强中，半导体公司数目占有半壁江山；同时，科创板半导体市值占有总市值的30%。半导体公司在科创板中的主要价值可见一斑。

半导体市值走势在2020年可称得上乘风破浪。根据云岫资源统计，2020年整年，半导体公司市值的平均涨幅约为40%~50%。除了分销板块略微下跌，半导体的大多数板块都连连上涨，其中设计板块涨得最为迅猛。

2020年，中国共有32家半导体公司上市，这也是有史以来半导体上市数目最多的一年。从市值漫衍上来看，50亿到100亿之间的公司数目最多，500亿市值企业有6家。

优异的上市公司背后，往往站着一批优异的投资机构。我们剖析了科创板已上市半导体公司的历史投资机构，可以看出，国家集成电路产业投资基金、华登国际、小米长江产业基金、中芯聚源、深创投等许多机构都在给予着中国半导体很大支持。

中科创星、华登国际、中芯聚源、武岳峰资源、元禾璞华、临芯投资、和利资源、兴橙资源、恒信华业等历久坚守半导体行业的专业投资机构，往往在各赛道上都有所结构，而且各有特点，例如中芯聚源和兴橙资源在半导体制造产业链投资较多。

2020年，不管是投资人照样创始人，信赖都能感受到产业资源的伟大影响力，尤其是抢项目额度时，产业资源的优势异常显著。许多创始人宁可要产业资源的钱，也不要着名财政投资机构的钱，而且甚至可以在估值上给产业资源很好的折扣。焦点原因是产业资源能给企业带来异常大的产业资源，好比华为旗下的哈勃投资，京东方旗下的芯动能，手机厂商OPPO、小米，安防厂商海康，以及全球半导体巨头Intel。

头部VC机构中，人民币基金的投资局限较广，然则近几年新进入半导体的一些美元基金，投资重点偏向照样在AI芯片上，好比高瓴、红杉、启明、五源等。祥峰在模拟芯片和物联网偏向投过不少项目，IDG在RDA系的项目上获得过丰盛回报，因此除了AI芯片，也异常关注物联网相关公司。

02、“到中流击水！”投资深水区的破局之道

从2020年底到2021年，整个芯片产业遇到的最大问题是产能重要，制造和封测进入了新一轮的涨价周期。

芯片制造层面，代工价钱上涨15%~20%，封测价钱上涨10%，甚至还拿不到产能。另外，产能重要导致芯片的交货周期变长，例如显示驱动芯片、WiFi芯片、电源治理芯片和功率半导体，它们不仅价钱上涨10%~15%，交货周期有的竟增进50%以上。以是，2021年上半年，整个半导体行业一定还将保持价钱上涨、产能重要的气氛。

半导体投资的深水区中，无论从投资人照样创业者角度，在偏向选择上都应该重点关注国产化率低的卡脖子领域和大芯片，好比EDA/IP、CPU、GPU、FPGA、网络处置芯片、车用芯片、存储芯片等。

EDA、IP的国产化率低于10%，前、后端的EDA工具和晶圆厂相关的EDA公司、IP公司都异常值得关注，好比行芯科技、芯华章、概伦电子、全芯智造、和芯微电子等。

CPU领域国产化率低于15%，因此高潮、申威、海光、龙芯、兆芯等头部项目受到国家和政府的重点扶持，赛昉科技等新兴热门的RISC-V CPU公司也推出了世界级的产物。

国产化率小于1%的GPU领域中，壁仞、沐曦、芯瞳、海飞科在2020年都异常火热，一再传出融资新闻。

FPGA国产化率也低于1%，其中京微齐力、高云、智多晶、安路等都是异常着名的企业。

数据中心的交换机、路由器、智能网卡芯片等网络处置芯片领域，国产化率小于20%，其中明星的企业有盛科网络、无限数和益思芯等。

今年，汽车芯片多次登上热搜。汽车电子的国产化率异常低，只有3%。随着未来新能源汽车、智能驾驶的普及，汽车芯片存在异常大的时机，该领域的头部企业也异常引人关注，例如芯旺微电子，曾获得上汽团体的战略投资，有时机成为最早上岸科创板的车用MCU公司；此外，地平线、芯驰等明星企业，琪埔维等新兴企业也备受关注。

存储芯片领域国产化率小于10%。2020年，恒烁半导体、长鑫存储、长江存储等存储介质芯片的业绩增进异常快，而且在市场上很稀缺；存储控制芯片中，英韧科技、得一微电子和联芸科技处于头部职位。

2019年，半导体正处于下行周期，正常来说，2020年也应当是处于下滑态势，但疫情的突然来临导致在线办公等云服务对芯片的需求暴增。

2020年全球半导体的火热直接动员了全球上游质料和装备行业的增进。一些日本半导体装备公司员工2020下半年发了12个月奖金。

而在海内，由于存在断供问题（例如中芯国际上了实体清单、华为流片也是受到限制等），半导体质料和装备等上游产业加倍受到资源青睐。其中半导体质料领域总融资金额跨越120亿元人民币，装备总融资金额跨越60亿元人民币，但在质料和装备领域中，项目普遍还处于早期生长阶段，A、B轮的比重跨越50%。

产业资源也加强了对上游质料、装备的投资。华为2019年仅投了2家质料公司，而2020年投出了7家质料与装备公司；中芯聚源2019年在质料、装备领域投资4家企业，2020年也翻到了7家。

从下游应用角度来看，5G和F5G（第五代牢固网络）的生长正在拉动万亿投资。

2020年，5G手机加速渗透，5G应用即将发作。据估计，2021年市场上83%的新手机都将是5G手机，同时5G手机的价钱也将快速下降，60%的5G手机价钱会低于400美金。

另一方面，在线办公与网课等应用加大了对家庭网络带宽的需求，因此运营商也在加速F5G的建设。据预测，未来5年，围绕F5G的投资规模将到达1.6万亿元，同时动员8.3万亿人民币的产业规模，由此，WiFi芯片的需求将获得刺激。

5G应用方面，4K/8K高清视频、自动驾驶/车联网、云游戏/VR/AR、远程协作等应用也都将在2021年泛起新的时机。

消费电子的下游需求方面，快充和UWB成为新的热门，可穿着市场的生长先抑后扬。

由于最新的iPhone手机不配备充电头，未来许多其他手机厂商都可能将效仿，市场对充电头的需求将提升。另外5G手机很耗电，对快充速率也提出了更高要求，从65W提高到120W，因此GaN快充成为现在热门。UWB芯片公司也在2020年获得了产业资源的热捧，好比瀚巍和优智联。

2020年一季度，中国可穿着市场受疫情影响有所下滑，但疫情也激发了人人对康健治理的重视，可穿着装备在第三季度泛起高速增进。

03、“好风凭借力，送我上青云”

纵观2020年半导体行业的投资全景，我们可以总结出以下几个关键词：科创板、华为、缺货、卡脖子、商业战、信创、Pre-IPO、泡沫和5G。用一句诗来形容，可谓是“好风凭借力，送我上青云”，中国半导体需要捉住这个时机，实现质的飞跃。

云岫资源作为中国领先的科技产业精品投行，由30多位资深产业、学术和金融专家组成，是毗邻产业和资源的桥梁，善于为半导体公司寻找最合适的战略和资源互助伙伴，服务了肇观电子、希姆盘算、佰维存储、英韧科技、恒烁半导体、杰华特微电子、芯旺微、英诺赛科等半导体各赛道的领军企业。

我们在半导体领域深度笼罩5G、存储、盘算、网络、光电、模拟等芯片设计，以及半导体质料、装备、制造、封测等完整产业链，以产业和资源融合视角挖掘产业链各环节头部公司，构建产业相关生态资源，促进上下游互助，助力产业整合与升级。现在，我们已完成了120多笔，超180亿人民币的买卖金额，50%的项目融资在路演10次以内就可以获得领投。

半导体现在正面临亘古未有的时代时机，我们要乘这股强劲的东风，让优异的公司拿到足够的资金，实现业绩的快速增进，令资源获得快速增值，形成正向循环，助力中国半导体产业迈向又一个新台阶。

对于2021年的半导体投资，我们总结出四条建议：

第一，半导体投资进入深水区，需重点关注“卡脖子”领域和大芯片。

商业摩擦重塑的新产业款式，使得中国市场对卡脖子的半导体产业链上游（EDA、装备和质料）国产化有强烈的需求。高端通用芯片、高端数字和模拟芯片、车用芯片等国产化率低的早期阶段也值得关注。

第二，关注产能有保障的企业。

随着晶圆产能连续重要，芯片不停涨价，产能有保障的企业业绩将大幅增进。另一方面，产能重要的成历久企业业绩将会受到影响，应尽早贮备足够的资金渡过“产能隆冬”。

第三，关注新兴应用。

5G和AI将重塑我们的生产和娱乐方式，响应的芯片细分行业将随着下游应用的发作快速增进，动员海内半导体产业链的完善。以是，建议关注头部大客户的战略结构，关注大客户是否支持或投资响应的手艺，从而判断是否有快速商业化的远景。

第四，对于Pre-IPO项目，需重点关注成长性与估值的匹配。

随着解禁期靠近，市值过高的半导体企业股价最先回落到理性水平，对于Pre-IPO项目要重点关注企业的成长性，回归投资源质，不要盲目追逐，制止踩在高点上。